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整合精密加工、表面處理與組裝製程,提供穩定可靠的製造服務。

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半導體製程應用

針對半導體設備所需,提供耐酸鹼、高強度之製程耗材與精密零件加工。

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封裝測試應用

針對半導體後段測試設備與治具需求,提供各類測試配件與結構組件。

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