半導體製程應用
服務詳述
具備 PEEK、工程塑料與特殊金屬等多元材質的切削加工經驗，透過專用刀具配置，根絕板材變形並嚴格控制幾何公差。無論是高強度、耐酸鹼的產線關鍵組件，或是自動化設備上的常態性消耗零組件，皆能確保成品具備優異的物理抗性。
加工能力
| 耐化學製程零組件 | 提供半導體化學製程環境所需之零組件加工。 |
| 濕製程應用零組件 | 提供濕製程設備所需之客製化零組件與結構件加工服務。 |
| 製程耗材整合與更新 | 協助客戶進行設備耗材整合、替換及持續供應需求。 |
| 晶圓電鍍 & 蝕刻治具 | 專為電鍍與濕式蝕刻環境客製化各類輔助夾治具。 |
| 關鍵零組件維修 & 改善 | 針對設備關鍵零組件提供維修、重製及改善服務。 |
適用材質
銅不鏽鋼鋁材塑料(PVC、CPVC、POM、PETP...等)
應用領域
濕製程
提供濕製程相關零組件及製程耗材，適用於清洗、蝕刻及電鍍等製程。
晶圓製程
提供晶圓製程相關治具及精密零組件，滿足各類製程需求。
化學製程
耐化學環境零組件及製程耗材，適用於高腐蝕性製程環境。