封裝測試應用

封裝測試應用

針對半導體後段測試設備與治具需求,提供各類測試配件與結構組件。

服務詳述

專注於半導體封裝測試應用,提供測試治具零組件、設備配件及客製化結構件製作服務。結合精密加工與製程整合能力,協助客戶因應設備維護、零件更新及結構改善等需求,提供穩定可靠的解決方案。

諮詢加工需求
封裝測試應用

加工能力

加工能力
Test Socket & Pogo Pin提供 Test Socket、Pogo Pin 等測試相關零組件製作與客製化加工服務。
Stiffener & Accessories提供測試載板(Load Board)、Stiffener製作服務。
Handler Lid & Clamp提供 Handler 上各型壓頭(Lid)、Change-kit 與耐磨耗夾具(Clamp)之客製化製作與維修。協助客戶解決產線常態切換規格、零件磨損等需求。

適用材質

PVC塑料板材、鋁合金、不鏽鋼等材料

應用領域

半導體封裝提供封裝製程相關治具、結構件及設備零組件加工服務。
半導體測試提供測試設備相關零組件及治具,滿足封裝測試應用需求。
IC測試提供 Test Socket、Pogo Pin、Handler 等相關零組件加工服務。

常見問題

可以只加工單件或小批量嗎?
可以。我們提供高度彈性的製造服務,從單件試作到常態性批量供應皆可配合,請於詢問時一併提供預計數量與交期需求。

精密製造,連接更大的可能

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