封裝測試應用
服務詳述
專注於半導體封裝測試應用，提供測試治具零組件、設備配件及客製化結構件製作服務。結合精密加工與製程整合能力，協助客戶因應設備維護、零件更新及結構改善等需求，提供穩定可靠的解決方案。
加工能力
| Test Socket & Pogo Pin | 提供 Test Socket、Pogo Pin 等測試相關零組件製作與客製化加工服務。 |
| Stiffener & Accessories | 提供測試載板（Load Board）、Stiffener製作服務。 |
| Handler Lid & Clamp | 提供 Handler 上各型壓頭（Lid）、Change-kit 與耐磨耗夾具（Clamp）之客製化製作與維修。協助客戶解決產線常態切換規格、零件磨損等需求。 |
適用材質
PVC塑料板材、鋁合金、不鏽鋼等材料
應用領域
半導體封裝
提供封裝製程相關治具、結構件及設備零組件加工服務。
半導體測試
提供測試設備相關零組件及治具，滿足封裝測試應用需求。
IC測試
提供 Test Socket、Pogo Pin、Handler 等相關零組件加工服務。